高分辨三维X射线成像分析系统

主要功能：

Xradia 510 Versa 提供光学显微镜,SEM和AFM 等二维表面成像方法无法观察到的深层次微结构，其无损X射线和灵活的多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，实现高分辨率、高衬度的3D断层扫描和重构。可以表征和定量分析孔隙结构和连通性、了解孔隙度和渗透率，通过研究材料在不同条件和时间下的效应，体验显微组织最准确的3D亚微米成像。

主要技术指标：

①3D空间分辨率＜0.7 μm；CCD成像组件2k×2k，16位；

②管电压范围30-160 kV，最大输出10W， 辐射安全度（外壳表面以上25mm处测量）<1μS/hr；

③标准物镜0.4X，4X，20X，可根据分辨率要求自动切换；

④样品台（负载能力）15 kg，样品台行程（x, y, z）45,100,50 mm，光源行程（z）190 mm，探测器行程（z）290 mm，样品台（旋转）360°；

⑤最大样品宽度300mm；

⑥流速0.001-107 ml/min，流量精度0.5%设定值，传感器精度0.1%；

⑦泵体体积266ml，压力范围：0-52MPa；

⑧高分辨率三维X射线显微镜内置的原位加载系统（原位拉伸/压缩）。

应用范围：

对各种样品的内部结构、体积、界面、缺陷（如裂纹和空洞等）等进行亚微米尺度的三维成像和定量化研究。